電子元器件一般有哪些封裝方法
1、SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)的成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、DIP封裝
DIP是英文 Double In-line
Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。
3、PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
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推薦產(chǎn)品
- 薄膜電阻
薄膜片式固定電阻擁有低溫度系數(shù)及高精度的特點(diǎn),適應(yīng)再流焊與波峰焊,產(chǎn)品全面符合RoHS指令和無(wú)鹵素要求。
- 通用型PH-RH-SH-TH-UJ-SL片容
特性： 1.在10℃~85℃工作范圍內(nèi)，其溫度特性為±22%，-56% 2.疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu)，具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊 這個(gè)只是我們常規(guī)通用型片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們！
- PTC熱敏電阻
PTC熱敏電阻由于過(guò)流保護(hù)作用而應(yīng)用于通訊及交流電路中,也有的應(yīng)用于電子節(jié)能燈以及電子鎮(zhèn)流器,啟動(dòng)馬達(dá)中,產(chǎn)品均通過(guò)UL/CUL認(rèn)證
- 數(shù)字三極管
0603 0805 1206特征：將一只或兩只電阻器與晶體管連接后封裝在一起構(gòu)成，通常作為一個(gè)中速開(kāi)關(guān)管，在電路中可看作一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，但其飽和導(dǎo)通時(shí)，管壓降很小。應(yīng)用：廣泛應(yīng)用電視機(jī)、影碟機(jī)、錄像機(jī)、DVD及顯示器等家電產(chǎn)品中。
- 柔性端頭電容器
柔性端頭多層片式陶瓷電容器具有高強(qiáng)度的抗彎曲性能,下彎可達(dá)到3mm；可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次；采用柔性端頭體系；可減少線路板因彎曲導(dǎo)致的失效故障。
- 通用型X5R片容
特性： 1.電容容量較大，比容大。 2.具有高的電容量且較穩(wěn)定，在-55℃~+85℃工作范圍內(nèi)，其溫度特性為≤±15%。 3.疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu)，具有高可靠性。 4.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊 這個(gè)只是我們常規(guī)X5R片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們！
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