電阻的特性總結(jié)
采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作電路元器件及其接線，并加以封裝而成，薄膜工藝包括蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等。
可以比較精確的控制所要的參數(shù)，而且數(shù)值范圍寬，但集成度不高，主要用于線性電路。
如果非常薄的金屬薄膜電阻需要在真空環(huán)境實(shí)現(xiàn)，工藝環(huán)境復(fù)雜，成本也貴，金屬薄膜電阻具有非常好的溫度穩(wěn)定性。
極低的電流噪聲，極低的非線性影響，精度也比較容易控制，比如可以很容易實(shí)現(xiàn)1%，0.1%的精度和誤差，成本比起厚膜電阻高了一些。
厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定
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推薦產(chǎn)品
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中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設(shè)計(jì)制作出來的一種具有良好耐壓，高可靠性的產(chǎn)品，該產(chǎn)品適用于表面貼裝，適用于多種直流高壓線路，可以有效的改善電子線路的性能。
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厚膜片式高壓電阻最高電壓可達(dá)3000V,電性能穩(wěn)定，可靠性高，機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求 應(yīng)用：電視、汽車電子板塊，自動(dòng)化設(shè)備控制器，醫(yī)療儀器等。
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0603 0805 1206特征：由于SBD的反向勢壘較薄，所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結(jié)二極管更容易受熱擊穿，反向漏電流比PN結(jié)二極管大。應(yīng)用：SBD的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)使其適合于在低壓、大電流輸出場合用作高頻整流。
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高Q值、低等效串聯(lián)電阻、高自諧振頻率,適用于移動(dòng)通信基站、無線通信產(chǎn)品、射頻功率放大器等產(chǎn)品
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超低阻值厚膜電阻阻值范圍在10m ohm~1000m ohm,體積小,重量輕,適于作電流探測用,產(chǎn)品符合ROHS指令及無鹵素要求
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