電容直接與介電常數(shù)相關(guān)
相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為10的電解質(zhì)，MLC電容器擁有高相對介電常數(shù)材料(2000-3000)的優(yōu)勢。
這一差異很重要，因為電容直接與介電常數(shù)相關(guān)。在電解質(zhì)的正端，設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。
高頻瓷介電容器適用于高頻電多層陶瓷電容器多層陶瓷電容器常見小缺陷的規(guī)避方法因其小尺寸。
低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力。
多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。
一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器中，以增強系統(tǒng)性能。
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