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電容器
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電感器的小型化

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2023-02-07 08:27:00

 

目前以底電極為代表的集成電感器尺寸精度高,共面性好,可實現(xiàn)設(shè)備的自動放置和運輸,大大節(jié)省水平空間,實現(xiàn)標準化、定向設(shè)計,基本滿足電感小型化和集成的要求,仍將成為促進電感集成發(fā)展的新動力。然而,隨著集成電路的第一次模擬測試,單模塊設(shè)計的局限性將逐漸突出,模塊的兼容性和空間可用性將相對較低。

 

隨著電子產(chǎn)品小型化、集成化、功能多樣化的發(fā)展,電子元器件必須繼續(xù)朝著小型化、高頻率、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、集成化的方向發(fā)展。目前以底電極為代表的集成電感器尺寸精度高,共面性好,可實現(xiàn)設(shè)備的自動放置和運輸,大大節(jié)省水平空間,實現(xiàn)標準化、定向設(shè)計,基本滿足電感小型化和集成的要求,仍將成為促進電感集成發(fā)展的新動力。然而,隨著集成電路的第一次模擬測試,單模塊設(shè)計的局限性將逐漸突出,模塊的兼容性和空間可用性將相對較低。為了實現(xiàn)電路板設(shè)計的高度集成,需要考慮電子電路的整體布局,找到柔性制造和敏捷制造中電極設(shè)計的關(guān)鍵點,實現(xiàn)基于產(chǎn)品差異化模型的數(shù)字設(shè)計 大規(guī)模定制平臺的設(shè)計實現(xiàn)了電感電極的全頁設(shè)計和定向制造,實現(xiàn)了各種電極形式的模擬和定向轉(zhuǎn)換

 

目前,高導電性和高柔性電極材料的高可靠性要求

 

,芯片電感器在集成電路和PCB板中使用時,不可避免地會受到基板彎曲應力和熱沖擊的影響,導致焊點膨脹和收縮,導致焊點開裂或開口,使電感器開路。因此,在未來,我們必須突破對新材料的需求,尋找具有高導電性和高彎曲特性的復合材料,以取代傳統(tǒng)的電極材料(Cu/Ni/Sn)。

 

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