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多層陶瓷電容器的的結構

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2019-09-11 17:13:00

 

    多層陶瓷電容器的的結構

本文主要介紹多層陶瓷電容器的結構及制造工序。本文字數(shù)約700字,閱讀完全文需7分鐘。

電容器用于儲存電荷,其最基本結構是在2塊電極板中間夾著介電體,電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量

 陶瓷電容

掌握多層陶瓷電容器的制作方法

備好介電體原料后,將其與各種溶劑等混合并粉碎,形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后,再經過如下說明的8道工序,就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

貼片多層陶瓷電容器的加工工序

①介電體板的內部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內部電極。

近年來,多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以,將對介電體板涂敷Ni焊料。

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內部電極焊料后,將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入,基本都無塵作業(yè)。

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度~1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內部電極將成為一體。

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進行燒結。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

⑧測量、包裝工序(補充)

確認最后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性,進行料卷包裝后,即可出貨。近年來,隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化,各道工序也進行著種種改良,例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。

文章來源:深圳新晨陽電子

鏈接地址:http://www.sznse.com/Article/dctcdrqddj.html 

此文關鍵字:電容 多層陶瓷電容

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