多層陶瓷電容器常見小缺陷
多層陶瓷電容器常見小缺陷的規(guī)避方法
因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。
一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器leiu中，以增強(qiáng)系統(tǒng)性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時(shí)相對(duì)介電常數(shù)為10的電解質(zhì)。
MLC電容器擁有高相對(duì)介電常數(shù)材料(2000-3000)的優(yōu)勢(shì)。這一差異很重要，因?yàn)殡娙葜苯优c介電常數(shù)相關(guān)。在電解質(zhì)的正端，設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。
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