多層陶瓷電容的可靠性
多層陶瓷電容的可靠性與工作電壓以及工作溫度直接相關(guān)。隨著溫度上升，加速因子的升高將非常顯著。
單單熱應力即可導致電氣失效。
當介質(zhì)產(chǎn)生熱量的速度高于其所能發(fā)散的速度時就會發(fā)生熱擊穿。
這會提高介質(zhì)的導電性，產(chǎn)生更多熱量，最終導致電容性能的不穩(wěn)定，通常表現(xiàn)為溫度的急劇上升。
電容通過局部放電時所產(chǎn)生熱量，可能足以熔化電介質(zhì)材料。
用戶在決定某個電容是否適用于高溫環(huán)境時，需要考慮熱應力和溫度上升對容值、耗散因子和絕緣電阻等基礎(chǔ)電性能所產(chǎn)生的影響。
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