薄膜電容有兩種卷繞方式
薄膜電容有兩種卷繞方式：有感繞法在卷繞前，引線就已經(jīng)和內(nèi)部電極連在一起，無感繞法在繞制后，會采納鍍金等工藝。
將兩個端面的內(nèi)部電極連成一個面，如此能夠取得較小的ESL，應該高頻性能較高；此外，還有一門疊層型的無感電容，構造與MLCC相似，性能較好，便于做成SMD封裝。
電解電容是用金屬作為陽極，并在表面呈現(xiàn)一層金屬氧化膜作為介質(zhì)，然后濕式或固態(tài)的電解質(zhì)和金屬作為陰極。
電解電容大都是有極性的，如果陰極側(cè)的金屬，也有一層氧化膜，就是無極性的電解電容。
儲能型電容具通過整流器集合電荷，并將積累的能量通過變換器引線傳送至電源的輸出端。
電壓額定值為40～450VDC、電容值在220～150000μF之間的電解電容具是較為通用的。
依據(jù)不同的電源要求，器件偶爾會采納串聯(lián)、并聯(lián)或其組合的樣式，對于功率級超越10KW的電源，一般采納體積很大的罐形螺旋端子電容具
推薦產(chǎn)品
- 合金電阻
合金電阻最高功率可達2W,最低TCR為±50ppm,適用于作電流探測用電阻器,如電源電路,發(fā)動機用電路等,機械強度高,高頻特性優(yōu)越,產(chǎn)品符合ROHS指令以及無鹵素要求
- CC81高溫補償型圓片瓷介電容器
小電容穩(wěn)定電路和高電容穩(wěn)定電路的損耗值：諧振電路，高頻旁路，電路元件的溫度補償和控制時間常數(shù)，耦合元件的高穩(wěn)定性要求
- 非屏蔽功率電感
風華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結構等特征，適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應用在移動通信，筆記本電腦,LCD電視,錄像機，DC/DC轉(zhuǎn)換。
- 貼片電容-直流中高壓片容
中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設計制作出來的一種具有良好耐壓，高可靠性的產(chǎn)品，該產(chǎn)品適用于表面貼裝，適用于多種直流高壓線路，可以有效的改善電子線路的性能。
- 通用型X5R片容
特性： 1.電容容量較大，比容大。 2.具有高的電容量且較穩(wěn)定，在-55℃~+85℃工作范圍內(nèi)，其溫度特性為≤±15%。 3.疊層獨石結構，具有高可靠性。 4.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊 這個只是我們常規(guī)X5R片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們！
- 網(wǎng)絡電阻(排阻)
厚膜片式網(wǎng)絡電阻器體積小,重量輕，電能性穩(wěn)定,可靠性高,適應再流焊并且裝配成本低,與自動貼裝設備匹配;產(chǎn)品全面符合RoHS指令及無鹵素要求。
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