薄膜和箔電容器由細(xì)長(zhǎng)的金屬薄片制成，與介電材料夾緊，纏繞成緊密的卷筒，然后用紙或金屬管密封。陶瓷或圓盤電容器，因?yàn)樗鼈兺ǔＪ怯缅冦y涂在小瓷或陶瓷板的兩側(cè)，然后堆疊在一起制成電容器。對(duì)于非常低的容值，使用一個(gè)約3-6毫米的陶瓷圓盤。陶瓷電容器具有高介電常數(shù)(高-K)，可用于獲得物理尺寸較小的較高的電容器。

與浸漬紙相比，塑料薄膜電容器的主要優(yōu)點(diǎn)是高溫運(yùn)行良好，公差小，使用壽命長(zhǎng)，可靠性高。薄膜電容器的主要優(yōu)點(diǎn)是矩形金屬化薄膜、圓柱形薄膜和電容器。箔型如下所示。

徑向鉛型、軸向鉛型

薄膜和箔電容器由細(xì)長(zhǎng)的金屬薄片制成，與介電材料夾緊，纏繞成緊密的卷筒，然后用紙或金屬管密封。這些薄膜類型需要更厚的介電薄膜，以減少撕裂或穿透薄膜的風(fēng)險(xiǎn)，因此它們更適合于減小電容和更大的外殼尺寸。

金屬化箔電容器將金屬化導(dǎo)電薄膜直接噴涂在電介質(zhì)的兩側(cè)，具有自愈 合的特性，因此可以使用更薄的介電薄膜。對(duì)于給定的電容，這使得電容值更高，外殼尺寸更小。薄膜和箔電容器通常用于更高的功率和更精 確的應(yīng)用。

陶瓷電容器或圓盤電容器，因?yàn)樗鼈兺ǔＪ怯缅冦y涂在小瓷或陶瓷板的兩側(cè)，然后堆疊在一起制成電容器。對(duì)于非常低的電容值，使用一個(gè)約3-6毫米的陶瓷圓盤。陶瓷電容器具有高介電常數(shù)(高-K)，可用于獲得物理尺寸較小的較高的電容器。