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首頁(yè)電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài) 貼片共模電感的封裝類型

貼片共模電感的封裝類型

2020年09月21日15:22 

貼片共模電感外殼封裝四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見(jiàn)是相當(dāng)全封裝而言,在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后,在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的,而磁芯是圓形的,可見(jiàn)這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙,這個(gè)間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來(lái),由于HCDRH74系列間隙較小,一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn),貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。

共模電感

  共模電感(CommonmodeChoke),也叫共模扼流圈,常用于電腦的開(kāi)關(guān)電源中過(guò)濾共模的電磁干擾信號(hào)。在板卡設(shè)計(jì)中,共模電感也是起EMI濾波的作用,用于抑制高速信號(hào)線產(chǎn)生的電磁波向外輻射發(fā)射。

  貼片共模電感封裝

  貼片共模電感外殼封裝,因?yàn)橘N片一體大電流電感具有小型化,高品質(zhì),高能量?jī)?chǔ)存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝,優(yōu)異的端面強(qiáng)度良好之焊錫性,低漏磁,低直電阻,耐大電流之特點(diǎn)。貼片共模電感外殼封裝的主要作用是把電能轉(zhuǎn)化后存儲(chǔ)起來(lái)再釋放出來(lái)。適用微型化產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格,還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。

  貼片共模電感外殼封裝方式主要分為:四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式。

  貼片共模電感外殼封裝四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見(jiàn)是相當(dāng)全封裝而言,在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后,在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的,而磁芯是圓形的,可見(jiàn)這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙,這個(gè)間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來(lái),由于HCDRH74系列間隙較小,一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn),貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對(duì)全封裝的差點(diǎn),所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片電感。

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