芯片電阻是電氣設(shè)備中數(shù)量zui多的部件，但不是破損率zui高的部件。電阻損壞一般有兩類(lèi)原因，外部的和內(nèi)部的。外部原因很多，電流過(guò)大，燒毀或電阻變化。焊接的電路板由于外力的作用而變形，電阻斷裂。功率選擇接近zui大功率點(diǎn)，瞬間干擾時(shí)電阻破損。前兩種電阻應(yīng)用zui廣泛，其破損特征是低電阻值和高電阻值的破損率高，中間電阻值的極少破損二是低電阻值電阻破損時(shí)燒焦發(fā)黑，容易發(fā)現(xiàn)，高電阻破損時(shí)痕跡少。
芯片電阻是電氣設(shè)備中數(shù)量zui多的部件，但不是破損率zui高的部件。電阻損壞一般有兩類(lèi)原因，外部的和內(nèi)部的。
外部原因很多，電流過(guò)大，燒毀或電阻變化。焊接的電路板由于外力的作用而變形，電阻斷裂(特別是在表面電阻中zui常見(jiàn))。發(fā)熱的熱量不能排出，電阻工作在過(guò)熱的環(huán)境容易損壞。
內(nèi)部原因常見(jiàn)的是電阻質(zhì)量粗糙，材料不均勻，局部電阻變化。功率選擇接近zui大功率點(diǎn)，瞬間干擾時(shí)電阻破損。
芯片電阻損壞在開(kāi)路上很常見(jiàn)，電阻值變大很少見(jiàn)，電阻值變小很少見(jiàn)。常見(jiàn)的有碳膜阻力、金屬膜阻力、線繞阻力和保險(xiǎn)阻力。前兩種電阻應(yīng)用zui廣泛，其破損特征是低電阻值(100ω以下)和高電阻值(100kω以上)的破損率高，中間電阻值(數(shù)百歐至數(shù)十千歐元)的極少破損二是低電阻值電阻破損時(shí)燒焦發(fā)黑，容易發(fā)現(xiàn)，高電阻破損時(shí)痕跡少。線繞阻力一般用作大電流限流，阻力值不大。圓柱形線繞阻燃燒時(shí)，有些會(huì)變黑或表面破裂，有些會(huì)破裂，沒(méi)有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時(shí)可能會(huì)斷裂，否則也沒(méi)有可見(jiàn)痕跡。保險(xiǎn)電阻燒壞時(shí)有的表面會(huì)炸掉一塊皮，有的也沒(méi)有什么痕跡，但絕不會(huì)燒焦發(fā)黑。
根據(jù)以上列出的特點(diǎn)，我們先可以觀察一下電路板上低阻值電阻有沒(méi)有燒黑的痕跡，再根據(jù)電阻損壞時(shí)絕大多數(shù)開(kāi)路或阻值變大以及高阻值電阻容易損壞的特點(diǎn)，我們就可以用萬(wàn)用表在電路板上先直接量高阻值的電阻兩端的阻值，如果量得阻值比標(biāo)稱(chēng)阻值大，則這個(gè)電阻肯定損壞(要注意等阻值顯示穩(wěn)定后才下結(jié)論，因?yàn)殡娐分杏锌赡懿⒙?lián)電容元件，有一個(gè)充放電過(guò)程)，如果量得阻值比標(biāo)稱(chēng)阻值小，則一般不用理會(huì)它。這樣在電路板上每一個(gè)電阻都量一遍，即使“錯(cuò)殺”一千，也不會(huì)放過(guò)一個(gè)了。
