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首頁(yè)新聞資訊 貼片電容失效原因及解決方法

貼片電容失效原因及解決方法

2019年03月28日17:29 

我們的驅(qū)動(dòng)電源經(jīng)常會(huì)在貼片電容器中出現(xiàn)故障,尤其是大批量生產(chǎn)的電源,以下是一些常見的[高壓貼片電容]貼片電容失效原因及解決方法。

1、在安裝過程中,如果安裝機(jī)的吸嘴壓力過大而不能彎曲,容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋,這種情況實(shí)際上比較少見,但一旦出現(xiàn)問題,批量故障的比例就會(huì)很大。

2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近,造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。解決辦法:改進(jìn)布板,電容盡量平行于邊緣或遠(yuǎn)離邊緣;采用機(jī)械式分模板;將微切削深度加深至1/3;增加切槽,以方便分模板。事實(shí)上,開槽是最可靠的方法。開槽時(shí)要注意,如果貼片電容器離邊緣太近,即使開槽空間不夠,那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小,太小,供應(yīng)商不能加工,一般至少1毫米。

3、貼片電容器墊與附近的大焊點(diǎn)連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用,收縮在凝固過程中產(chǎn)生張力,容易導(dǎo)致電容開裂。有時(shí),在大型電解中,采用貼片電容器高頻放電,貼片電阻放電比較方便。這樣做,貼片電容器很可能會(huì)失效,離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個(gè)問題。

4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過程中,預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。

5、在手工補(bǔ)焊過程中,焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸,其容量會(huì)導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形(如開裂、安裝等)也容易產(chǎn)生裂紋。

以上是生產(chǎn)過程中的故障,在選擇貼片電容器的電壓和電容值時(shí)需要注意:
1、作為VCC電容器的電容值(UF級(jí)),盡量選擇國(guó)外大品牌如TDK電容器或?qū)?guó)產(chǎn)電容器的電壓值提高一級(jí)。
2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器,如100V/100nF以上的電容器。一般來說,只要我們注意設(shè)計(jì)和生產(chǎn),就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障

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