貼片電容熱沖擊效應(yīng)是怎么一回事？貼片電容熱沖擊效應(yīng)作用需要注意什么問(wèn)題，貼片電容熱沖擊效應(yīng)作用是正常現(xiàn)象還是說(shuō)有問(wèn)題呢？
貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō)，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。
另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線(xiàn)。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。
貼片電容只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來(lái)考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。
