造成貼片電容開(kāi)裂，短路，燒毀的原因
有的時(shí)候在使用貼片電容時(shí)會(huì)遇到電容開(kāi)裂，短路，燒毀等現(xiàn)象，那么碰到這些現(xiàn)象該如何應(yīng)對(duì)呢?首先我們要知道造成這些現(xiàn)象的是什么原因。
一、開(kāi)裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作，這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有：
1.PCB受外力后斷路居多。
2.非電容本體受了外力撞擊，就有可能會(huì)短路或呈低阻。
3.外施應(yīng)力電壓過(guò)高也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預(yù)留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。
這種情況一般要先檢查產(chǎn)品工作時(shí)是否需要震動(dòng)或者搖晃，再檢查產(chǎn)品容量是否達(dá)到要求。
二、短路燒毀是指電容在PCB板工作時(shí)出現(xiàn)毀壞現(xiàn)象導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法繼續(xù)工作，造成這種原因的一般有：
1.電容封裝型號(hào)不夠大;
2.預(yù)留余量不足夠;
3.耐壓過(guò)小或者產(chǎn)品電流過(guò)大。
