貼片不良
當貼片時，由于焊墊的不平或焊膏的滑動，造成貼片電感偏移了θ角。由于焊墊熔融時產(chǎn)生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現(xiàn)拉的更斜，或者單點拉正的情況，貼片電感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現(xiàn)象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發(fā)生。
焊接溫度
回流焊機的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定，應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產(chǎn)生潤濕力的時間不同，導致貼片電感在焊接過程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現(xiàn)異常，或者焊料有所變更。
電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應(yīng)特別注意焊接溫度的控制，同時盡可能縮短焊接接觸時間。
虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。
電流燒穿
如選取的貼片電感，磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現(xiàn)電流燒穿，失效的產(chǎn)品數(shù)量會較多，同批次中失效產(chǎn)品一般達到百分級以上。
焊接開路
