電流型失效
常見于固體鉭的異常漏電流巨大，一方面表明其氧化膜上的缺陷部分惡化，引起介質的漏導增大，最后導致介質短路，大多數情形下，自愈特性會修復這些疵點，但如處于充放電過于頻繁的場合，這種介質瞬時擊穿也會弄得不可收拾導致突然失效。因此，電壓一定時，串聯電阻可以顯著減小失效。
電壓型失效
是指使用中的不當導致工作電壓或浪涌電壓突然過高，結果引起局部閃火，終致介質擊穿；另外是長期經受高的工作電壓，而氧化膜不可避免地存在著雜質或其它缺陷；當這些部位的場強較高，電流密度較大，導致局部高溫點出現，從而留下了誘發(fā)熱致晶化的隱患。
在金屬氧化物界面的某些點上，由于金屬里含有雜質，也成了誘發(fā)場致晶化成核的因素，當溫度升高時，便促進了晶核的形成和生長。因為晶體要達到一定大小后，才會使無定形氧化膜破裂，所以晶體生長的快慢是決定電容器壽命的一個因素，試驗表明，使晶體生長到足以引起氧化膜破裂臨界尺寸的時間是場強的指數函數。隨著施加電壓增加（即場強提高）和環(huán)境溫度的提高（相應的缺陷部位溫度更高），電容器的失效率也就增加，在晶體生長階段，對電容器性能并沒有顯著影響，只在氧化膜破裂時，絕緣會完全喪失，導致突然失效。
發(fā)熱型失效
一般認為是由于產品的tg太大導致熱不平衡，熱量累積以致熱破壞，但隨著高頻化，趨膚效應，是另一種熱失效模式。
對固體鉭電容承受大的沖擊電流對產品性能的影響研究中，例如應用在計算機電源里作為去耦元件以及開關電源的輸出濾波元件時，所遇到的瞬時高頻大電流的沖擊，分析其失效原因發(fā)現MnO2層及銀層部分，已破裂脫開鉭塊，由于局部熱點的低阻和較差的熱導接觸，發(fā)生局部高溫，最后造成介質的熱擊穿，按照傳輸線理論，電容器鉭塊可視為一RC組成單元，在高頻時（例如脈沖的前沿部分），電流只在鉭塊表面通過，而未及內部，因此電量集中在表面，電流密度很大。未能均勻分布在鉭塊全部，所以表面成為電量集中區(qū)域，而主要集中在鉭塊的一小部分面積上，如鉭塊的上下肩部，一方面該處曲率很大，不利于導熱和散熱；另一方面，肩部的MnO2層較薄，電阻小，因此沖擊電流失效的擊穿是源于發(fā)熱，成為發(fā)熱型失效的典型。
