本文主要介紹了陶瓷電容的失效因素，本文字?jǐn)?shù)570字，閱讀全文需6分鐘。
陶瓷電容的失效因素
多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定使用，但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會(huì)對(duì)其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。
內(nèi)在因素主要有：分層，機(jī)械應(yīng)力裂紋，多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒,燒結(jié)溫度可以高達(dá)1千度以上。
層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生，分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。
導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無(wú)機(jī)污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)取?
空洞的產(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。
該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴(yán)重后果。
外部因素主要為：機(jī)械應(yīng)力裂紋，多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力。
但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。
