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陶瓷電容的失效因素有哪些?

2020年05月08日17:50 

本文主要介紹了陶瓷電容的失效因素,本文字數(shù)570字,閱讀全文需6分鐘。

陶瓷電容的失效因素

多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良,可以長時間穩(wěn)定使用,但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷,則會對其可靠性產(chǎn)生嚴重影響。

內(nèi)在因素主要有:分層,機械應(yīng)力裂紋,多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒,燒結(jié)溫度可以高達1千度以上。

層間結(jié)合力不強,燒結(jié)過程中內(nèi)部污染物揮發(fā),燒結(jié)工藝控制不當都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生,分層和空洞、裂紋的危害相仿,為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。

陶瓷電容

導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機或無機污染,燒結(jié)過程控制不當?shù)取?

空洞的產(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電,而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱,進一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。

該過程循環(huán)發(fā)生,不斷惡化,嚴重時導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆炸,甚至燃燒等嚴重后果。

外部因素主要為:機械應(yīng)力裂紋,多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力。

但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。

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