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首頁電子器件常見問題 熱擊失效多層陶瓷電容失效模式之一

熱擊失效多層陶瓷電容失效模式之一

2021年03月16日15:24 

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖擊(如烙鐵焊接)時電容時好時壞。

  多層片狀陶介電容器具體不良可分為:

  1、熱擊失效

  2、扭曲破裂失效

  3、原材失效三個大類

陶瓷電容

  熱擊失效模式:

  熱擊失效的原理是:在制造多層陶瓷電容時,使用各種兼容材料會導(dǎo)致內(nèi)部出現(xiàn)張力的不同熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱率。當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過大時就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象,這種破裂往往從結(jié)構(gòu)最弱及機(jī)械結(jié)構(gòu)最集中時發(fā)生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面處、產(chǎn)生最大機(jī)械張力的地方(一般在晶體最堅硬的四角),而熱擊則可能造成多種現(xiàn)象:

  第一種是顯而易見的形如指甲狀或U-形的裂縫

  第二種是隱藏在內(nèi)的微小裂縫

  第二種裂縫也會由裸露在外的中央部份,或陶瓷/端接界面的下部開始,并隨溫度的轉(zhuǎn)變,或于組裝進(jìn)行時,順著扭曲而蔓延開來。

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