引起MLCC裂紋的因素還有哪些？
生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容MLCC制造商非常小心地確保最終外觀檢驗質(zhì)量和正確的搬運操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲，裂紋還會因熱沖擊，板內(nèi)測試和氫吸收引起的。
電容器用戶如何檢測裂紋？
首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產(chǎn)生而不是去檢測裂紋是否存在。不過，裂紋是可以通過使用電阻測試儀進行在板檢測的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會下降，或經(jīng)老化后電阻值會明顯下降。
注意：要標示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。
MLCC被貼裝在PCB板后，當PCB板因外力作用而彎曲時，MLCC基體承受拉伸應力。
(1)會引起容量下降的裂紋
(2)會引起絕緣下降的裂紋
當裂紋處于錯位電極區(qū)域時，MLCC絕緣（IR）會下降，經(jīng)通電老化后絕緣（IR）明顯下降，可以通過儀器在線檢測。
但當裂紋很細小時，會出現(xiàn)出廠前短時間老化也不能有效排除有裂紋的MLCC，直到最終用戶使用一段時間后才發(fā)生絕緣下降電路失效的情況。
