貼片電阻是一個大類,表示封裝是表面貼片封裝形式的。
主流的合金電阻是貼片式合金電阻。
合金的主要材料為銅,再加上其他的材料就成了康銅,錳銅等。其他輔助材料眾多,但主要性能由合金材料本身決定。
合金電阻是一種采用合金為電流介質的電阻,一般具有低阻值,高精密,低溫度系數(shù),耐沖擊電流,大功率等特點。
這類電阻常見于各類電子產品,主要在電流采樣,或短路保護等時使用。
厚膜是相對于薄膜來說,是從材料和工藝的角度來分類的;
一個電阻,就可能即是厚膜的又是貼片的,即用厚膜印刷工藝做出貼片電阻來。
當然厚膜印刷還可以做厚膜混合電路,而貼片電阻也有用薄膜工藝做出來的。
合金電阻的精密度比厚膜電阻精確很多,厚膜電阻一般是1%和5%,而合金電阻可以達到1%以下.