瓷膜成型技術(shù)
MLCC介質(zhì)膜片的制備，首先需將陶瓷粉料、粘合劑等按一定的重量比例混合，以鋯球?yàn)槟ソ榛旌暇鶆?，形成具有一定流?dòng)性的陶瓷漿料。通過流延，將制備好的陶瓷漿料通過流延頭均勻的制備在PET載帶上，經(jīng)干燥后形成一定厚度和寬度并具有一定強(qiáng)度和彈性的致密的陶瓷膜片。
MLCC的制造按印疊方式不同分為干法和濕法兩種工藝，絕大多數(shù)高可靠MLCC制造商采用干法印疊工藝，干法印疊工藝生產(chǎn)的電容器因內(nèi)部空洞少、瓷膜厚度及內(nèi)電極厚度均勻性易于控制、產(chǎn)品的抗電強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)。
生坯成型技術(shù)
MLCC內(nèi)電極的制備是利用絲網(wǎng)印刷的原理，在流延好的介質(zhì)瓷膜上，將內(nèi)電極印刷成一定形狀與尺寸的內(nèi)電極圖形，并利用錯(cuò)位、疊層的方法形成內(nèi)電極結(jié)構(gòu)（即巴塊）。經(jīng)過溫等靜壓（在一定溫度和壓力下實(shí)現(xiàn)巴塊層間的物理鍵合），后切割技術(shù)將巴塊切割成設(shè)計(jì)尺寸的電容器芯片生坯。
熟坯成型技術(shù)
MLCC生坯芯片需通過高溫?zé)Y(jié)使生坯芯片成為瓷體，讓MLCC的陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極燒結(jié)成為致密的獨(dú)石整體。
端電極制備技術(shù)
端電極制備首先是在MLCC芯片兩端分別涂敷上端電極漿料，再經(jīng)過高溫?zé)?，將端電極漿料中的有機(jī)物完全分解，內(nèi)外電極金屬融合；其后在底銀層的表面上，利用電鍍沉積的方法分別電鍍上阻擋層和焊接金屬層。
