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首頁電子器件常見問題 硫?qū)﹄娮璧膫?/h3>

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2021年04月25日17:13 

一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后,相繼出現(xiàn)故障。在顯微鏡下觀察失效電阻時,發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)黑色結晶物質(zhì)。進一步的成分分析表明,黑色物質(zhì)是硫化銀晶體。結果表明,電阻被空氣中的硫腐蝕,電極的銀層斷裂是由于鉛錫焊料邊緣的表面電極上有大量的銀在焊 接過程中溶入焊料中,在邊緣形成銀層空洞。在長期的工作過程中,Ag的遷移和腐蝕導致空腔膨脹甚至破裂,導致電子開路。

一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后,相繼出現(xiàn)故障。通過分析發(fā)現(xiàn),儀器使用的厚膜貼片電阻值變大,甚至出現(xiàn)開路。在顯微鏡下觀察失效電阻時,發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)黑色結晶物質(zhì)。進一步的成分分析表明,黑色物質(zhì)是硫化銀晶體。結果表明,電阻被空氣中的硫腐蝕,電極的銀層斷裂是由于鉛錫焊料邊緣的表面電極上有大量的銀在焊 接過程中溶入焊料中,在邊緣形成銀層空洞。在長期的工作過程中,Ag的遷移和腐蝕導致空腔膨脹甚至破裂,導致電子開路

如果S MT回流焊在正常生產(chǎn)中,上述零件出現(xiàn)間隙(致密性問題),說明電阻抗熱震性較差,而且電阻也會有硫化的危險。硅橡膠有單組分和雙組分兩種,按固化反應的類型分為縮合型和加成型兩種。固化過程中無副產(chǎn)物,電特性和固化特性穩(wěn)定,無腐蝕,收縮小。缺點是催化劑容易被下列物質(zhì)(如硫、胺和磷化合物)中毒,不能固化。在DC/DC模塊電源中,通常使用添加硅橡膠,添加硅橡膠rtvs6354lv是雙組分硅膠。A/b硅膠按1:1的質(zhì)量比混合后,以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷為基礎聚合物,以低分子量的氫硅油為交聯(lián)劑。交聯(lián)反應在鉑催化劑作用下進行,固化開始,將硅膠送至微電子材料及元器件微分析中心進行硅膠成分分析,結果表明,硅膠成分中不含硫。盡管硅膠本身不含硫,但它具有多孔結構,對空氣中的極性分子硫化物有很強的吸附作用。

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