陶瓷電容的主要加工環(huán)節(jié)：
a）備料成型：原料經(jīng)過煅燒、粉碎與混和后，達(dá)到一定的顆粒細(xì)度，原則上顆粒越細(xì)越好。然后根據(jù)電容器結(jié)構(gòu)形狀，進(jìn)行陶瓷介質(zhì)坯件成型；
b）燒成：對(duì)瓷坯進(jìn)行高溫處理，是其成為具有高機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)良電氣性能的瓷體。燒成溫度一般在1300℃以上。高溫保持時(shí)間過短，固相反應(yīng)不完全徹底，影響整個(gè)坯體結(jié)構(gòu)，造成電性能惡化，是所謂“生燒”；高溫保持時(shí)間過長(zhǎng)，使坯體起泡變形以及晶粒變大，同樣惡化電性能，造成“過燒”；
c）然后是電極制造，引線焊接，涂覆，包封；
幾個(gè)值得關(guān)注的參數(shù)
TCC：溫度容量特性，注意同為X7R產(chǎn)品其常溫附近的容量穩(wěn)定性不一樣。
ESR：等效串聯(lián)電阻
ESL：等效串聯(lián)電感
Q值：是DF、ESR、ESL的綜合，在高頻電路中加倍關(guān)注。
在片式多層元器件類型中，ESR（Res）主要由介質(zhì)層電阻、內(nèi)電極層電阻、各接觸面電阻和端電極電阻等四個(gè)方面組成；其中各接觸面電阻包括端電極與內(nèi)電極的接觸，不同的端電極電鍍層間的接觸等；Res對(duì)頻率是較為敏感的，并隨頻率的增加而增加，因?yàn)椋?/p>
