引起貼片陶瓷電容產(chǎn)生機(jī)械裂紋的原因
引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過(guò)程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機(jī)器參數(shù)設(shè)置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過(guò)度彎曲引起的。
怎樣區(qū)分?jǐn)D壓裂紋與彎曲裂紋？
擠壓裂紋會(huì)在元件的表面顯露出來(lái)，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心。當(dāng)接下來(lái)的加工過(guò)程產(chǎn)生的額外應(yīng)力應(yīng)用到元件上時(shí)，這些小裂紋會(huì)變成大裂紋，包括PCB變曲引起的應(yīng)力。
彎曲裂紋的標(biāo)志是表現(xiàn)為一個(gè)“Y”形的裂紋或是45o角斜裂紋，在DPA切面下可觀測(cè)到。這類(lèi)裂紋有可能在MLCC的外表面觀測(cè)到，亦可能在外表面觀測(cè)不到。彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點(diǎn)處。
焊接時(shí)機(jī)器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤會(huì)何引起裂紋嘛？
貼片機(jī)的拾放頭使用一個(gè)真空吸管或是中心鉗去給元件定位。X、Y尤其是Z方向的參數(shù)調(diào)整對(duì)避免碰撞元件而言至關(guān)重要。很易理解，過(guò)大的Z軸下降壓力會(huì)打碎陶瓷元件。但如果貼片機(jī)拾放頭施加足夠大的力在某一位置而不是瓷體的中心區(qū)域時(shí)，施加在電容器上的應(yīng)力可能足夠大地?fù)p壞元件。
同樣地，貼片拾放頭的尺寸不恰當(dāng)選取會(huì)容易引起裂紋。小直徑的貼片拾放頭在貼片時(shí)會(huì)集中了放置力，這會(huì)引起MLCC裂紋是因?yàn)檩^小的面積承受了較大的壓力。
另外，PCB上散落的碎片同樣會(huì)引起裂紋。在放置電容器時(shí)，PCB不平的表面引起對(duì)電容器的向下壓力不均勻分配，這樣，電容器會(huì)破碎。
