計(jì)算機(jī)主板和顯卡等主要使用鋁電解電容器和鉭電解電容器兩種電解電容器。鋁電解電容器便宜，容量大，主要用于電源過(guò)濾部分。鉭電解電容器的各種性能優(yōu)于鋁電解電容器，但價(jià)格高。迄今為止，許多系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定，花屏無(wú)法啟動(dòng)，超頻后容易死機(jī)，主板的許多問(wèn)題與液態(tài)電解電容器有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，液態(tài)鋁電解電容器的漏液、壽命短等缺陷也受到電腦玩家的譴責(zé)。為了使主板穩(wěn)定高效地運(yùn)行，采用固體鋁電解電容器通常起著重要的作用，對(duì)于天生不足的主板，可以發(fā)揮更大的補(bǔ)充效果。
在各種電容器中，只有鋁電解電容器有壽命問(wèn)題。在確保電容質(zhì)量的前提下，高溫，超壓還是導(dǎo)致液態(tài)電解電容失效的重要因素。液態(tài)電解電容的工作溫度每上升10℃其使用壽命就會(huì)縮短一半以上。電容的熱量一方面來(lái)自主板和其他板卡散熱排出的熱量，這是工作環(huán)境造成的，可以通過(guò)改善散熱措施減少這種熱量傳遞。另一方面，電容器的電解質(zhì)有電阻，電流通過(guò)電容器時(shí)產(chǎn)生在內(nèi)部，減少這種情況引起的發(fā)熱只能通過(guò)電解質(zhì)的技術(shù)革新來(lái)實(shí)現(xiàn)。
那么主板上電容接受的熱量究竟是從何而來(lái)的呢？主板上的許多部件在工作中發(fā)熱，但發(fā)熱量最大的3個(gè)部分是CPU、北橋芯片、現(xiàn)場(chǎng)效應(yīng)管。
通常，CPU和北橋芯片、現(xiàn)場(chǎng)效應(yīng)管用專用散熱裝置降低溫度，但用于CPU供電的現(xiàn)場(chǎng)效應(yīng)管沒(méi)有散熱措施。PWM(脈寬調(diào)制)電路是CPU電源供應(yīng)電流的核心組成部分，其核心部件MOSFET在工作中釋放大量熱能，該區(qū)域也是電子部件最密集的部分。通常，MOSFER緊貼主板組裝，利用主板散熱，直接將熱量傳遞給周圍的電容器。
中央處理器電壓調(diào)節(jié)模塊的電路位于中央處理器附近。由于中央處理器工作中消耗的能源不一定，電壓波動(dòng)，因此需要電容器來(lái)穩(wěn)定電壓。由于CPU頻率越來(lái)越高，使用電腦長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作的人越來(lái)越多，這些都直接導(dǎo)致整個(gè)主板的發(fā)熱量直線上升，如果散熱措施不到位，熱量就會(huì)積聚在電容器周圍，從而導(dǎo)致液態(tài)電解電容器泄漏和提前失效。
