片狀電阻具有三層電極結(jié)構(gòu)，表面電極為銀電極，中間電極為鍍鎳層，外電極為錫涂層，表面電極材料為金屬導(dǎo)電，二次保護(hù)涂層為非金屬無導(dǎo)電性，邊界區(qū)域的電涂層非常薄或不形成導(dǎo)電層，造成間隙或間隙，特別是當(dāng)二次保護(hù)層的邊界不規(guī)則時(shí)?；w二次保護(hù)與電極涂層之間的界面最弱，侵入過程如圖1所示。外部硫腐蝕氣體通過二次保護(hù)層與電極的交界處滲 透到表面電極，使表面電極的銀產(chǎn)生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高電阻)，使電阻失去導(dǎo)電性。
片狀電阻具有三層電極結(jié)構(gòu)，表面電極為銀電極，中間電極為鍍鎳層，外電極為錫涂層，表面電極材料為金屬導(dǎo)電，二次保護(hù)涂層為非金屬無導(dǎo)電性，邊界區(qū)域的電涂層非常薄或不形成導(dǎo)電層，造成間隙或間隙，特別是當(dāng)二次保護(hù)層的邊界不規(guī)則時(shí)。基體二次保護(hù)與電極涂層之間的界面弱。外部硫腐蝕氣體通過二次保護(hù)層與電極的交界處滲 透到表面電極，使表面電極的銀產(chǎn)生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高電阻)，使電阻失去導(dǎo)電性。
為了避免電阻硫化，好的方法是使用抗硫化電阻(或全膜工藝電阻或插接電阻)。通過擴(kuò)大二次保護(hù)涂層的設(shè)計(jì)尺寸，使底電極覆蓋二次保護(hù)，使鎳層和錫層在電鍍過程中容易覆蓋二次保護(hù)層，從而使二次保護(hù)涂層相對(duì)薄弱的邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中，從而提高了產(chǎn)品的抗硫化能力。
設(shè)計(jì)思想是從包封和覆蓋的角度出發(fā)。Rohm的抗硫化性設(shè)計(jì)，保護(hù)層采用導(dǎo)電樹脂膠，覆蓋表面電極，延伸到二次保護(hù)層。另一種抗硫化性設(shè)計(jì)是從材料的角度出發(fā)，如增加表面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量，將鈀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)從0.5%提高到10%以上。由于漿料中鈀含量的增加，鈀的穩(wěn)定性提高了硫化性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法是有 效的。
