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首頁電子器件常見問題 電阻硫化防護(hù)的方法

電阻硫化防護(hù)的方法

2021年06月16日10:23 

片狀電阻具有三層電極結(jié)構(gòu),表面電極為銀電極,中間電極為鍍鎳層,外電極為錫涂層,表面電極材料為金屬導(dǎo)電,二次保護(hù)涂層為非金屬無導(dǎo)電性,邊界區(qū)域的電涂層非常薄或不形成導(dǎo)電層,造成間隙或間隙,特別是當(dāng)二次保護(hù)層的邊界不規(guī)則時(shí)?;w二次保護(hù)與電極涂層之間的界面最弱,侵入過程如圖1所示。外部硫腐蝕氣體通過二次保護(hù)層與電極的交界處滲 透到表面電極,使表面電極的銀產(chǎn)生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高電阻),使電阻失去導(dǎo)電性。


片狀電阻具有三層電極結(jié)構(gòu),表面電極為銀電極,中間電極為鍍鎳層,外電極為錫涂層,表面電極材料為金屬導(dǎo)電,二次保護(hù)涂層為非金屬無導(dǎo)電性,邊界區(qū)域的電涂層非常薄或不形成導(dǎo)電層,造成間隙或間隙,特別是當(dāng)二次保護(hù)層的邊界不規(guī)則時(shí)。基體二次保護(hù)與電極涂層之間的界面弱。外部硫腐蝕氣體通過二次保護(hù)層與電極的交界處滲 透到表面電極,使表面電極的銀產(chǎn)生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高電阻),使電阻失去導(dǎo)電性。
為了避免電阻硫化,好的方法是使用抗硫化電阻(或全膜工藝電阻或插接電阻)。通過擴(kuò)大二次保護(hù)涂層的設(shè)計(jì)尺寸,使底電極覆蓋二次保護(hù),使鎳層和錫層在電鍍過程中容易覆蓋二次保護(hù)層,從而使二次保護(hù)涂層相對(duì)薄弱的邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中,從而提高了產(chǎn)品的抗硫化能力。
設(shè)計(jì)思想是從包封和覆蓋的角度出發(fā)。Rohm的抗硫化性設(shè)計(jì),保護(hù)層采用導(dǎo)電樹脂膠,覆蓋表面電極,延伸到二次保護(hù)層。另一種抗硫化性設(shè)計(jì)是從材料的角度出發(fā),如增加表面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量,將鈀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)從0.5%提高到10%以上。由于漿料中鈀含量的增加,鈀的穩(wěn)定性提高了硫化性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方法是有 效的。

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