抗彎曲能力（機(jī)械應(yīng)力斷裂）
多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。
常見應(yīng)力源有：工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試，單板分割；電路板安裝；電路板點(diǎn)位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺點(diǎn)也是實(shí)際發(fā)生比較多的一種類型缺點(diǎn)。
1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：
?、贉y試探針導(dǎo)致PCB彎曲；
?、诔^PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊；
③吸嘴貼裝（貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深）及定中爪固定造成沖擊；
?、苓^多焊錫量（如一端共用焊盤）。
2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：
MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí)，它會受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過MLCC的瓷體強(qiáng)度時(shí)，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
