原因之一：電容不適合在“一張整板”的時(shí)候就進(jìn)行印刷。如果在切割操作之前進(jìn)行印刷操作，后續(xù)的幾個(gè)高溫操作，由于達(dá)到一千度以上的溫度，會(huì)導(dǎo)致前面的印刷成果被破壞。
原因之二：電容的容值會(huì)距離設(shè)計(jì)的目標(biāo)有比較大的差距。如果先把電容的容值先印刷上去，經(jīng)過測(cè)試環(huán)節(jié)之后，會(huì)發(fā)現(xiàn)電容的容值不能達(dá)到預(yù)計(jì)效果，需要重新印刷。
電容是通過測(cè)試后，根據(jù)其真實(shí)的容值，進(jìn)行分選。
電阻的測(cè)試后分選，選的是精度；而電容的測(cè)試后分選，很可能選的是容值。
原因之三：如上文所述，電容測(cè)量之后，可能存在返工（燒端頭），后再測(cè)量再分選，再確定容值的過程。返工的過程中，有可能破壞印刷結(jié)果。并且測(cè)試之后，印刷的代價(jià)太大。
可靠性
主要原因就是陶瓷表面不容易印刷，不像電阻有個(gè)涂覆層很容易印刷。并且如果硬要在陶瓷上面進(jìn)行印刷，會(huì)使得陶瓷受力產(chǎn)生形變導(dǎo)致“微裂紋”。
因?yàn)樘沾杀容^脆，陶瓷電容的主要失效模式就是應(yīng)力損傷。
