無(wú)論是手機(jī)、電腦，還是許多電力產(chǎn)品和設(shè)備，在運(yùn)行中只能與電容器分離。電容器的種類多，不同電容器的作用和適用環(huán)境不同。鋁電解電容器是最常見(jiàn)的電容，在電壓電阻和封裝方面不同于插入式電容。第一個(gè)后綴數(shù)表示包模型中兩個(gè)PAD之間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示以"英寸"為單位的電容形狀的大小。對(duì)于鋁電解電容器封裝，陰極用的材料是電解液，也是我們所見(jiàn)過(guò)的最廣泛使用的電容器。
無(wú)論是手機(jī)、電腦，還是許多電力產(chǎn)品和設(shè)備，在運(yùn)行中只能與電容器分離。電容器的種類多，不同電容器的作用和適用環(huán)境不同。鋁電解電容器是最常見(jiàn)的電容，在電壓電阻和封裝方面不同于插入式電容。
貼片電解電容封裝可分為兩類：非極性和極性。以下兩種類型的包裝是最常見(jiàn)的，即0805和0603。還有極性電容，也就是我們通常所說(shuō)的電解電容，通常我們使用的鋁電解電容最多，因?yàn)樗碾娊赓|(zhì)是鋁，所以它的溫度穩(wěn)定性和準(zhǔn)確度不是很高，而且貼片元件由于它接近電路版本，所以溫度穩(wěn)定性很高，所以貼片電容根據(jù)其電壓電阻的不同而更大。貼片電容器可分為四個(gè)系列：A、B、C和D。具體分類如下：
非極性電容封裝模型為RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。后綴號(hào)表示包模型中兩個(gè)PAD之間的距離(以"英寸"為單位)。電解電容器的封裝模型為Rb系列，如"Rb-2/4"到"Rb-5/.10"。第一個(gè)后綴數(shù)表示包模型中兩個(gè)PAD之間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示以"英寸"為單位的電容形狀的大小。
接下來(lái)，讓我們簡(jiǎn)要分析兩者之間的差異。
對(duì)于鋁電解電容器封裝，陰極用的材料是電解液，也是我們所見(jiàn)過(guò)的最廣泛使用的電容器。它的特點(diǎn)是：第一，貼片電容和底板與錫焊接在一起，電容底部和底板緊密地結(jié)合在一起，完全沒(méi)有間隙；第二，電路板背面沒(méi)有焊點(diǎn)，因此不可能造成短路。
