陶瓷電容器結(jié)構(gòu)是以陶瓷材料為介質(zhì),在陶瓷表面鍍一層金屬(銀)膜,然后作為電極高溫?zé)Y(jié)而成。陶瓷電容器分為介質(zhì)、兩種介質(zhì)和三種介質(zhì)。一級陶瓷電容器具有溫度系數(shù)低、穩(wěn)定性高、損耗小、耐壓高等優(yōu)點(diǎn)。大容量小于1000 PF。CC1、CC2、cc18a、cc11、CCG系列是常用的。CT1、CT2和CT3系列是常用的。一般用于中高頻電路。
陶瓷電容器(CC)結(jié)構(gòu)是以陶瓷材料為介質(zhì),在陶瓷表面鍍一層金屬(銀)膜,然后作為電極 高溫?zé)Y(jié)而成。陶瓷電容器分為介質(zhì)(NPO、CCG)、兩種介質(zhì)(X7R、2x1)和三種介質(zhì)(Y5V、2F4)。
一 級陶瓷電容器具有溫度系數(shù)低、穩(wěn)定性高、損耗小、耐壓高等優(yōu)點(diǎn)。大容量小于1000 PF。CC1、CC2、cc18a、cc11、CCG系列是常用的。與第陶瓷電容器相比,這三種陶瓷電容器具有介電系數(shù)高、容量大(可達(dá)0.47μf)、體積小、損耗小、絕緣性能差等特點(diǎn)。
一 級電容器主要用于高頻電路。2、3類電容器廣泛應(yīng)用于中低頻電路中,用于直流隔離、耦合、旁路和濾波。CT1、CT2和CT3系列是常用的。
聚酯電容器是由極性聚酯薄膜制成的具有正溫度系數(shù)的非極性電容器。優(yōu)點(diǎn):耐高溫、耐高壓、防潮、價(jià) 格低廉。用途:一般用于中低頻電路。常用機(jī)型有CL11、CL21等系列。
聚苯乙烯電容器(CB)結(jié)構(gòu)有兩種:箔式和金屬化結(jié)構(gòu)。
優(yōu)點(diǎn):箔式絕緣電阻大,介損小,容量穩(wěn)定,精度高,但體積大,耐熱性差;金屬化型比箔式防潮、穩(wěn)定性好,擊穿后能自愈,但絕緣電阻低,高頻特性差。
一般用于中高頻電路。常用型號有CB10、cb11(非密封箔式)、CB14~16(精密式)、CB24、cb25(非密封金屬化)、cb80(高壓式)、cb40(密封金屬化)等。