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首頁電子產品動態(tài) 常見的多層陶瓷電容器可以分為多少類

常見的多層陶瓷電容器可以分為多少類

2021年01月14日14:43 

  對于電容而言,小型化和高容量是永恒不變的發(fā)展趨勢。其中,要數多層陶瓷電容(MLCC)的發(fā)展最快。

  多層陶瓷電容在便攜產品中廣泛應用極為廣泛,但近年來數字產品的技術進步對其提出了新要求。例如,手機要求更高的傳輸速率和更高的性能;基帶處理器要求高速度、低電壓;LCD模塊要求低厚度(0.5mm)、大容量電容。而汽車環(huán)境的苛刻性對多層陶瓷電容更有特殊的要求:首先是耐高溫,放置于其中的多層陶瓷電容必須能滿足150℃的工作溫度;其次是在電池電路上需要短路失效保護設計。

  也就是說,小型化、高速度和高性能、耐高溫條件、高可靠性已成為陶瓷電容的關鍵特性。

電容

  陶瓷電容的容量隨直流偏置電壓的變化而變化。直流偏置電壓降低了介電常數,因此需要從材料方面,降低介電常數對電壓的依賴,優(yōu)化直流偏置電壓特性。

  應用中較為常見的是X7R(X5R)類多層陶瓷電容,它的容量主要集中在1000pF以上,該類電容器主要性能指標是等效串聯電阻(ESR),在高波紋電流的電源去耦、濾波及低頻信號耦合電路的低功耗表現比較突出。

  另一類多層陶瓷電容是C0G類,它的容量多在1000pF以下,該類電容器主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,創(chuàng)新型金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的31~50%。該類產品在載有T/R模塊電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統(tǒng)中低功耗特性較為顯著。較多用于各種高頻電路,如振蕩/同步器、定時器電路等。

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